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2026年三季报显示,AI服务器、高速交换机、光模块等需求推动PCB行业高端产品订单放量,生益科技、沪电股份等公司净利润大幅增长。行业加速扩产高阶HDI和高多层PCB,但覆铜板等原材料供应偏紧与涨价压力仍在,未来竞争取决于高端产能释放和成本传导能力。