IT之家 11 月 7 日消息，企业 Diamond Foundry 当地时间本月 5 日宣布，其成功制造出世界首个 200mm（8 英寸）金刚石单晶。

更大的单晶尺寸意味着更优秀的晶边面积利用率和更高的生产效率，有助于加速金刚石材料在半导体领域的商业化应用。

金刚石拥有超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿场强、高热导率等出色材料特性，是功率半导体、芯片散热器件的优良材料；同时其还具有良好透光性和折射率，也适用于光电器件。