IT之家 10 月 27 日消息，据台媒《工商时报》今日援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。

报道指出，台积电正准备对 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装服务实施 10% 至 20% 的涨价，该封装技术被广泛应用于先进 AI 处理器。

报道还指出，市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化特殊应用积体电路（ASIC），加上 AI 芯片测试时间延长，进一步加重了封装与测试产能的压力。

由于芯片制造商优先安排交货时程，供应商难以迅速扩大产能，设备交货期已从此前的 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。

IT之家从报道了解到，根据引述的分析师预估，台积电 CoWoS 月产能预计将于 2026 年突破 13 万片晶圆，并于 2027 年达到 20 万片。