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日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗 - IT之家

先进的高性能 AI SoC 功耗已突破 1000W，这意味着需要 1V 以下电压传输超 1000A 的峰值电流，传统的横向架构在电力到达处理器的过程中可能产生严重的布线损耗。