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ai-industryIT之家 AI2026/10/14
IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程 - IT之家
双方将结合 IBM 的半导体技术积累与西门子 EDA 等软件能力，开发虚拟模型解决制造难题，为 AI 应用提升晶体管性能功耗比。#半导体技术#
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#AI芯片#西门子#EDA
ai-industry量子位2026/10/10
西门子将亮相2026工博会：以软硬协同的工业全栈能力，推动物理AI加速落地 - 量子位
西门子将以更集中、更场景化的方式，展示其工业全栈能力
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#物理AI#西门子#人形机器人
ai-industry量子位2026/9/28
工业创新进入“组队局”，拆解西门子Xcelerator开放生态的赋能链路 - 量子位
工业平台已经卷到帮伙伴拿线索、做Agent、出海了
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#资讯#数字化转型#工业Agent